PD-9986本品为环氧树脂**胶。具有储存稳定、粘接强度高、**缘性能良好、较双组份使用方便等特点，可适用于电子电器、电机等的**粘接及密封。因本品具有耐260℃以上高温和高硬度及耐化学性，特别适用于高温电热管封口、电源芯片、模块技术保密防拆解的灌封粘

主要解除固化之瞬间胶。其次能抹去胶水白化痕迹

用于清除各种瞬间胶，不干胶，胶，玻璃胶，地板胶，**，粉末涂层等 各种低硬度低强度胶类的理想产品。 对标签类不干胶，有**的效果：只需要涂摸于标签表面就可以把已经粘牢固 的标签撕下来。

用于脱除环氧树脂、酚醛树脂、**树脂、502瞬间胶、 聚丁 二烯、三聚****等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂 胶,粘接灌封 并固化的零件。及高压静电环氧粉未喷涂中 出现的次品。如电冰箱、 洗衣机、电风扇、各类家用电器 上吊件、挂具、网架、各种大小产 品零件

用于脱除环氧树脂、酚醛树脂、**树脂、502瞬间胶、 聚丁 二烯、三聚****等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂 胶,粘接灌封 并固化的零件。及高压静电环氧粉未喷涂中 出现的次品。如电冰箱、 洗衣机、电风扇、各类家用电器 上吊件、挂具、网架、各种大小产 品零件

用于脱除环氧树脂、酚醛树脂、**树脂、502瞬间胶、 聚丁 二烯、三聚****等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂 胶,粘接灌封 并固化的零件。及高压静电环氧粉未喷涂中 出现的次品。如电冰箱、 洗衣机、电风扇、各类家用电器 上吊件、挂具、网架、各种大小产 品零件

用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。

本产品是以进口环氧树脂为主剂，配以改性芳香**为固化剂制作而成。显著特点是常温固化可耐250℃左右的高温。特别适用于彩电高压包、高电流变压器、电磁炉底板、滤波器、微型电机、线缆接头等**用灌封胶。本品具有浇注流畅，固化速度快，耐热性能好，固化后产品表面光度高，

主要解除固化之瞬间胶。其次能抹去胶水白化痕迹。

产品用途： 用于清除各种瞬间胶，不干胶，胶，玻璃胶，地板胶，**，粉末涂层 等各种低硬度低强度胶类的理想产品。 对标签类不干胶，有**的效果：只需要涂摸于标签表面就可以把已经粘牢固 的标签撕下来。